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芯德半导体科技有限公司

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芯德科技怎么样

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  • 芯德半导体完成10亿元A＋轮融资，集成电路先进封装企业__财经头条

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  • 江苏芯德

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  • 芯德半导体完成10亿元A＋轮融资，集成电路先进封装企业_公司

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  • 预计5年内达到年产值约50亿元，芯德半导体先进封测基地项目已竣工

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  • 芯德科技 | 项目信息-36氪

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  • 芯德科技（VSOL）- PON/无线CPE制造商&FTTX 解决方案提供商

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  • 芯德科技

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  • 【热点】芯德科技完成超十亿融资; 紫光展锐潘振岗：有 AI 的 6G 将是无界的; 772所与清华大学集成电路学院签署合作意向书

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  • 江苏芯德半导体科技股份有限公司

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  • 「芯德半导体」完成数亿元人民币A轮融资-上海辰韬资产管理有限公司

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  • 芯德科技举行新办公室开工仪式 - 芯德科技

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  • jssisemi-江苏芯德半导体科技

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  • 芯德科技先进封装技术研究院成立

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  • 芯德半导体完成6亿元融资，持续助力CHIPLET等高端封测领域布局

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  • 公司新闻 - 芯德科技

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  • 芯德科技成功参展 NETCOM 2023 - 芯德科技

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  • 芯德科技CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会在宁成功举办 - 艾邦半导体网

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  • SAP 封测企业

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  • 芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台，推出六大核心封装技术-电子工程专辑

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  • 芯德科技CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会在宁成功举办 - 艾邦半导体网

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  • SAP半导体,SAP IC,半导体ERP,芯德SAP, SAP ERP,芯片行业ERP,芯片ERP系统,芯片设计行业ERP,半导体企业ERP ...

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  • 继华天科技之后，南京浦口芯德科技高端封装项目竣工投产

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  • 广州芯德通信科技股份有限公司《智能型多协议全业务无源光网络接入系统》科技成果被评为国际先进水平_科学技术_标准_接入

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  • 芯德科技CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会在宁成功举办 - 艾邦半导体网

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  • 芯德科技CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会在宁成功举办 - 艾邦半导体网

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  • 芯德半导体完成6亿元融资，持续助力CHIPLET等高端封测领域布局

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  • 芯德科技晶圆级封装

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  • 芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台，推出六大核心封装技术-电子工程专辑

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  • 芯德科技球栅阵列封装

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  • 芯德科技先进封装技术研究院成立，走符合自身需求的研发之路-电子工程专辑

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  • 芯德科技成功参展HITEX 2022 - 芯德科技

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  • 芯德科技CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会在宁成功举办 - 艾邦半导体网

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  • 芯德半导体完成10亿元A＋轮融资，集成电路先进封装企业__财经头条

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  • 公司介绍 - 广州芯德通信科技股份有限公司 - 芯德科技

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  • 融资丨半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资，君海创芯领投 - 初创公司 - 创业邦

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